LED燈珠封裝主要由基板、芯片、固晶膠、熒光體、封裝膠等構成，首先將芯片粘貼在固晶膠基板上，使用鐵絲將芯片和基板電連接后，將熒光體與封裝膠混合，能夠組合不同的熒光體比和適當?shù)男酒ㄩL而得到不同的顏色最后，將熒光體和封裝膠的混合物填充到基板上，加熱燒結硬化粘合劑后，即完成最基本的LED燈珠封裝。

LED燈珠封裝主要提供LED燈珠發(fā)行芯片的平臺，LED燈珠通過芯片提供更好的光、電、熱的表示，良好的封裝提供LED燈珠更好的發(fā)光效率和良好的散熱環(huán)境，良好的散熱環(huán)境進一步提高LED燈珠的使用壽命。LED燈珠封裝技術主要在光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性和性價值比（Lm/$）這五個主要考慮因素中構建。

LED燈珠包裝的4個發(fā)展趨勢

LED燈珠封裝技術主要發(fā)展為高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力、薄型化。從芯片來看，目前最常見的是水平芯片，相對高端的制造商開發(fā)了垂直芯片和晶體涂覆型芯片，原本水平式LED燈珠使用藍寶石基板，但是散熱能力差，在高電流驅(qū)動下光取出效率的降低幅度也大。因此，LED燈珠為了降低成本，高電流密度的芯片設計以獲得更多的光輸出為主要的研究方向，但是在這樣的考慮下，使用垂直封裝的芯片成為下堂課的話題，這樣的芯片使用硅等高散熱基板由于高電流操作具有更好的散熱效率，因此也有更高的光輸出，但是由于制作過程復雜且處理質(zhì)量過低，因此無法達到理想的高價格比，因此可以看出，在高瓦數(shù)封裝中，由于工藝優(yōu)良率導致的價格因素也是很大的考慮因素。

LED燈珠封裝技術現(xiàn)在主要發(fā)展到高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力、薄型化4個方向，現(xiàn)在主要的亮點是硅基LED燈珠和高壓LED燈珠，硅基LED燈珠業(yè)界越來越受關注的是，與以往的藍寶石基板LED燈珠相比散熱能力更強能夠使電力更大的高壓LED燈珠是另一個亮點。由于能夠大幅縮小DC-DC降壓電路的輸入輸出差，因此能夠進一步提高驅(qū)動電源的效率，有效地降低照明設備對散熱殼體的要求LED燈珠，能夠降低照明設備的整體成本LED燈珠

中國LED燈珠包裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

LED燈珠產(chǎn)業(yè)被定義為新能源產(chǎn)業(yè)，是在現(xiàn)在和將來之間具有高度成長性的產(chǎn)業(yè)。因此，無論是在國際上還是在國內(nèi)，很多企業(yè)，特別是世界性大企業(yè)LED燈珠對產(chǎn)業(yè)的投資都異常大，在競爭激烈的情況下，不僅核心技術的開發(fā)，而且在生產(chǎn)能力和市場占有率的競爭中也出現(xiàn)了。

中國現(xiàn)在占世界LED燈珠的包裝生產(chǎn)量的70%，但是中國有近2000家發(fā)光二極管的包裝企業(yè)，生產(chǎn)能力非常分散，幾乎沒有能夠與國際性的大企業(yè)比肩產(chǎn)生競爭實力的企業(yè)。

現(xiàn)在，在國內(nèi)LED燈珠封裝業(yè)，從技術、人才、裝備、研究領域等方面來看，單獨指標的最高水平與國際第一高水平相比并沒有太大的性質(zhì)差，整體的生產(chǎn)額也不低，占世界市場的10%以上。其中實質(zhì)上的根本差距是整體整合太差，還沒有形成真正意義上的領導企業(yè)和領導企業(yè)集團。全國1000多家包裝企業(yè)要在較低的水平上相互競爭，如果各自的技術、人才、裝備優(yōu)勢不互補，就無法相互促進。所以從現(xiàn)實角度綜合分析，封裝業(yè)在LED燈珠中有著比較重要的地位，并且我們有著相當?shù)臐撛趦?yōu)勢，只要整合有力量，這種優(yōu)勢就可以轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。

根據(jù)我國現(xiàn)有LED燈珠產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，LED燈珠包裝產(chǎn)品在整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展中起著重要的作用。首先，我國的LED燈珠封裝技術，特別是功率LED燈珠封裝和非標準特殊設備封裝技術與國外的水平相比有一定的差距，這需要更大的力量進行研究開發(fā)，構筑有自主財產(chǎn)權的封裝技術，追趕世界的包裝水平。只有提高包裝水平，LED燈珠產(chǎn)業(yè)才能真正強大，我國開發(fā)為了國際市場，參加國際市場的競爭，為開發(fā)應用產(chǎn)品的領域和市場打下堅實的基礎。另外，只有大力加強封裝產(chǎn)業(yè)，才能實現(xiàn)前工程外延、芯片市場保障，促進前工程外延、芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。只有這樣，LED燈珠才能使產(chǎn)業(yè)鏈整體得到更大的發(fā)展。

中國LED燈珠限制包裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要素

中國LED燈珠組裝企業(yè)的技術不強是非常大的制約因素。

好的包裝企業(yè)需要非常高的技術力，但實際上封裝技術的金含量不亞于芯片生產(chǎn)，例如LED燈珠如何解決散熱，如何減少LED燈珠的熱阻，LED燈珠如何增加出光效率，如何增加LED燈珠的可靠性等只有以非常好的技術為后盾，才能培養(yǎng)出強大的包裝企業(yè)。

從技術上來說，一個需要提高基板材料、有機橡膠、熒光體等重要的封裝原材料的性能。第二，大功率LED燈珠封裝技術的散熱問題還沒有完全解決。第三，應當對封裝結構不同的應用場景進行革新。這些技術問題需要不斷提高和克服技術水平。

在專利方面，鑰匙封裝技術多與海外的包裝專利相矛盾，如白光封裝技術、功率LED燈珠封裝散熱技術等。要使包裝生產(chǎn)規(guī)模化、大量出口，必將面臨專利糾紛。

品牌的缺乏是另一個重要的限制因素

國內(nèi)外包裝領域的技術差距正在縮小，應用領域的機會增加，企業(yè)的規(guī)模效果也增加，形成了新興品牌。但是，品牌效應遠不及國際的木匠場，在許多業(yè)內(nèi)人士的心中，國產(chǎn)的發(fā)光二極管光源是低端產(chǎn)品的標志，缺乏認知度，所以培養(yǎng)品牌是不可缺少的過程。

現(xiàn)在，在我國LED燈珠的產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著最重要的地位可以說是封裝業(yè)。國內(nèi)封裝業(yè)的整體發(fā)展還比較健康，但是資源整合明顯不足，低水平競爭激烈的情況比較嚴重，下一個發(fā)展需要解決這個問題，LED燈珠封裝業(yè)也確實到了規(guī)模化、品牌化發(fā)展的時期。

隨著市場成熟，行業(yè)內(nèi)競爭更加激烈，企業(yè)面臨的壓力越來越大，在激烈的市場競爭中，立足于不敗之地所需要的不僅是規(guī)模，也是對本企業(yè)所處行業(yè)的深入了解，形成了足夠的核心競爭力這個核心競爭力必須和行業(yè)的需求一致。

但是，這樣的國際性大工廠間的差距隱藏著巨大的機會，LED燈珠液晶電視，室內(nèi)照明市場真的大規(guī)模啟動后，中國作為世界最大的應用市場，肯定會給本土企業(yè)帶來更多的機會。像其他成熟市場一樣，中國LED燈珠包市場的結構一定會發(fā)生重大變化。

國際大企業(yè)依然在國內(nèi)高亮度LED燈珠市場占據(jù)著主導地位。因此，國內(nèi)LED燈珠的包裝企業(yè)只有擴大生產(chǎn)規(guī)模、提高技術水平，才能在不斷激化的市場競爭中得到更好的發(fā)展。

LED燈珠封裝業(yè)不僅擁有優(yōu)秀的市場發(fā)展空間，也有兼顧國內(nèi)和國外的產(chǎn)業(yè)平臺支持，打造國際國內(nèi)一流的規(guī)模化頂級包裝企業(yè)完全不是空話。